告別應力損傷！微米級激光精切，引領PCB線路板智造升級-大族粵銘激光

PCB線路板分板加工，是指在PCB完成所有制造與裝配工序后，將整塊面板按照設計輪廓，通過特定加工方式分離成單塊線路板或功能模塊的關鍵工序，使其能夠進入后續電子產品裝配與應用階段。
隨著智能手機、可穿戴設備、VR/AR、汽車電子及智能家電等新興領域的迅猛發展，市場對高密度、高性能PCB線路板的需求持續增長，PCB在材料、結構和設計上的不斷升級，使傳統機械分板在加工精度與可靠性方面逐漸受限。大族粵銘激光集團高精密激光分板系統采用非接觸式加工，有效避免應力損傷，切割邊緣平滑整潔，智能高效，滿足電子制造多樣化、精密化的發展需求，成為引領PCB線路板智造升級的實必備之選。

— 高精·高效·智能 —
激光精密分板
微·米·級·高·精·密·加·工

高精密切割
切縫精度可達微米級
可搭載高清CCD視覺定位系統，高精密直線電機及大理石平臺，切割精度可達微米級，充分適應精密電子產品小型化、集成化的發展趨勢。

無接觸/無應力切割
確保產品品質一致性

激光切割采用非接觸式加工，避免機械應力帶來的劃傷、微裂紋、分層或元件脫落等問題，切割后無應力殘留；

對于脆性材料、多層及復雜結構PCB板，可顯著降低廢品率，保障品質一致性；
無需頻繁更換刀具，減少耗材使用，降低長期運營成本。

易學易用，上手迅速
搭載專業激光切割軟件系統

操作簡潔、上手迅速，可與產線MES系統、SMT流水線系統實現無縫銜接，可選擇配置傳輸軌道加工平臺，實現自動化、數字化生產。

柔性靈活，加快生產節拍
適用于小批量、多品種柔性生產

激光束無慣性限制、無需模具或刀具，輕松應對異形輪廓、內部開槽及復雜郵票孔等加工工藝；
有效加快新產品研發驗證進程，滿足小批量、多品種的柔性生產需求；
應用于各類FPC、PCB軟硬結合板、PI膜、LCP材料切割等。
 

綠色環保，清潔生產
符合綠色制造與環保生產要求

激光切割避免了機械加工產生的粉塵和碎屑，加工區域全封閉式設計，切割煙塵及時抽離，作業環境更加潔凈；
無需化學蝕刻液和冷卻介質，僅需少量輔助氣體即可完成加工，顯著減少廢液排放，符合綠色制造與環保生產要求。